玻璃吹制:火焰里的艺术******
初冬时节,位于山西省运城市闻喜县的玻璃器皿加工基地里,一派热火朝天的生产景象。经过挑、滚、吹、定等工序,如糖浆般粘稠的玻璃原液在火焰里绽放出千姿百态。
成型后的玻璃,还要再经过切、磨、烘、检、洗等流程,一件晶莹剔透的玻璃杯才算制作完成。(王浩庆/文 兰立强/摄)
吹制的第一道工序是挑料。工人用挑料杆在玻璃液中轻轻一挑,一团橘黄色的玻璃液便附着在管口。
随后,吹制工人将玻璃液吹成灯泡状的小球,随后固定在滚轴上保持形态。这一步骤俗称吹“小泡”。图为初步吹制过后的玻璃“小泡”。
在料团成型的基础上再次取料,放入滚料碗中不断转动,滚成圆形,为下一步吹制做好准备。
待料团匀称后,吹制工人从挑料杆的另一头将气平缓吹入杆内,同时转动杆体。吹气时间和吹气量是保证产品尺寸的关键,吹气过大会使制品端部过薄,尺寸偏大;反之则端部过厚,尺寸偏小。
将吹制后的料团放入模具中,一边吹气一边调整角度。在不停吹气和转动下,使料泡不断胀大,逐渐贴合模具。这一步骤被称作吹“大泡”,对吹制工人的技艺要求较高,通常需要多年的吹制经验才可完成。
据工作人员介绍,玻璃在吹制过成中经受了强烈的温度和形状变化,这种变化在玻璃中留下了热应力。热应力会降低玻璃制品的强度和热稳定性。如果直接冷却,很可能在存放、运输和使用过程中破裂。
为避免这一问题,玻璃制品在成型后必须进行退火处理。在适当的温度范围内保温或缓慢降温一段时间,减少玻璃中的热应力。
玻璃吹制的整个生产流程都需在高温环境下实现。图为工人正使用加热枪烘烤瓶底。
等杯子冷却下来,针对杯口处的废料,需按订单尺寸将多余部分进行切割。通常工人会先用玻璃刀割出划痕,紧接着再用火烤,使其自然脱落,确保杯口平滑圆润。
图为工人在给玻璃杯进行“烘口”。
制作完成的玻璃杯还需进行清洗、检验。图为工人透过光线检查成品。
图为工人检查成品。
装箱前,工人正清洗玻璃杯。
近年来,当地的玻璃制品在市场中越来越走俏,还闯出了国门。
访谈|ASML全球高级副总裁沈波:开放合作半导体行业才能发展******
(第五届进博会)访谈|ASML全球高级副总裁沈波:开放合作半导体行业才能发展
中新社上海11月6日电 题:访谈|ASML全球高级副总裁沈波:开放合作半导体行业才能发展
中新社记者 李佳佳
元宇宙体验、光刻机“开箱”视频和H5虚拟课堂,备受外界关注的全球半导体行业供应商ASML在第五届中国国际进口博览会上,首次通过“元宇宙”平台,带来沉浸式的光刻体验,彰显前沿科技。
自1988年交付首台步进式光刻机以来,ASML进入中国市场已有三十余年,见证、亲历和支持了中国半导体产业的发展。
“今年是ASML第四次参展进博会,我们希望借助进博会的平台不断地展现开放共赢、合作发展的理念。”ASML全球高级副总裁、中国区总裁沈波表示:“ASML一直秉持开放与专注,以‘开放式创新’和对光刻技术的专注,持续支持半导体行业的发展。在进博会,我们可以与全行业甚至跨行业的企业和合作伙伴加深交流,共商合作前景。”
首次在进博会亮相的“ASML元宇宙”之旅给此间观展者带去了身临其境的独特体验。在ASML元宇宙空间里,观展者可以“亲身”进入无尘室,近距离接触神秘的光刻机,更可以结合影视级效果的3D裸眼视频,了解光刻机的内部基本原理——光源经过照明模组投向掩模版,再穿过掩模版上的电路图案,通过投影物镜将影像聚焦到晶圆上。“元宇宙”中还有生动的全方位光刻解决方案动画和丰富多样的科普视频,令观展者沉浸式了解更多有关ASML的故事。
“每年我们都会思考以什么样的形式参加进博会”,沈波说,去年,进博会的集成电路专区设立,凸显了外界对产业的关注和重视。希望未来在设立专区的基础上,能够增加宣传和引导,比如举办一些专题或者小论坛,以加深外界对行业的了解。
其实,除了光刻机,ASML在芯片制造的成像环节也会提供全方位的光刻解决方案,从光刻机设备本身到计算光刻软件,再到芯片生产过程的量测、缺陷的检查等,ASML均有涉猎。“我们更想跟大家讲讲怎么帮助客户在芯片生产的过程中,在我们的环节上做出足够大的工艺窗口,让芯片生产的质量、精度能够控制得更好,或者让客户的技术进步更顺畅地向前。这是我们今年进博会主要的出发点。”
当前,中国已是全世界最大的成熟制程市场,这俨然成为行业的共识。“中国在整个半导体产业链中扮演非常重要的角色,这是所谓‘不确定性中的确定性’。在这种确定的情况下,中国该怎么发展成熟制程,怎么把成熟制程做好,怎么在全球的半导体产业链里把自己重要的角色扮演好,从这个角度看,中国市场的潜力是很大的,中国有全世界最大的终端市场,最活跃的应用市场,终端市场、应用市场反过来可以推动上游设计、制造方面的发展创新。”
说起行业未来的发展,沈波坦言,半导体行业自身有一定的周期,有起有伏不是新鲜事。但是从半导体行业过去多年的发展和对未来的预期来看,整体向上的趋势是在的,“只要大趋势在,就会要求有更多的计算、更多的存储、更多新的应用支持,就会带动半导体行业的需求量向上”。(完)
(文图:赵筱尘 巫邓炎)